창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC10068RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625999 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1625999-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 4-1625999-4.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 1625999 Marking 23/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 68 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 100W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.579" L x 1.870" W(65.50mm x 47.50mm) | |
| 높이 | 1.024"(26.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 4-1625999-4 4-1625999-4-ND 416259994 A102109 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC10068RJ | |
| 관련 링크 | HSC100, HSC10068RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | HM62256BLP-15 | HM62256BLP-15 HITACHI DIP | HM62256BLP-15.pdf | |
![]() | MBR2535CT-1D/C03 | MBR2535CT-1D/C03 IR TO-262 | MBR2535CT-1D/C03.pdf | |
![]() | PHABTA412Y-800B.1 | PHABTA412Y-800B.1 NXP SMD or Through Hole | PHABTA412Y-800B.1.pdf | |
![]() | AM27C256-4500C | AM27C256-4500C ORIGINAL DIP | AM27C256-4500C.pdf | |
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![]() | DCR1595SW | DCR1595SW Dynex SMD or Through Hole | DCR1595SW.pdf | |
![]() | LXT9810AHC | LXT9810AHC LXT QFP | LXT9810AHC.pdf | |
![]() | LQP03TN0N8C04D | LQP03TN0N8C04D muRata O201 | LQP03TN0N8C04D.pdf | |
![]() | UML2502L | UML2502L UTC SOT-23 | UML2502L.pdf | |
![]() | IRF7524DITRPBF | IRF7524DITRPBF IOR MSOP | IRF7524DITRPBF.pdf | |
![]() | T510X337M010AHE035 | T510X337M010AHE035 KEMET SMD | T510X337M010AHE035.pdf |