창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX8527EUDCM+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX8527EUDCM+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX8527EUDCM+ | |
관련 링크 | MAX8527, MAX8527EUDCM+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
9C20000328 | 20MHz ±30ppm 수정 26pF -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C20000328.pdf | ||
416F52013IKT | 52MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52013IKT.pdf | ||
TMP411AD | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 8SOIC | TMP411AD.pdf | ||
MCR2305-2 | MCR2305-2 MOT SMD or Through Hole | MCR2305-2.pdf | ||
1N5822-B-D | 1N5822-B-D ORIGINAL DO-27 | 1N5822-B-D.pdf | ||
74HC275N | 74HC275N NXP DIP-20 | 74HC275N.pdf | ||
SI3018LSA-TL | SI3018LSA-TL SI SMD8 | SI3018LSA-TL.pdf | ||
AN7906F | AN7906F MAT TO-220 | AN7906F.pdf | ||
MT46V64M8FN-6 IT:F | MT46V64M8FN-6 IT:F MicronTechnology SMD or Through Hole | MT46V64M8FN-6 IT:F.pdf | ||
ATJ1736 | ATJ1736 ORIGINAL DIP8 | ATJ1736.pdf | ||
CFTBN/3 | CFTBN/3 Camden SMD or Through Hole | CFTBN/3.pdf | ||
25SGV331M12.5X13.5 | 25SGV331M12.5X13.5 RUBYCON SMD | 25SGV331M12.5X13.5.pdf |