창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPJ1V331MPD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPJ | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 810mA @ 120Hz | |
임피던스 | 96m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-5120-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPJ1V331MPD1TD | |
관련 링크 | UPJ1V331, UPJ1V331MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 405C35E20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35E20M00000.pdf | |
![]() | LC863532C-55K9-E | LC863532C-55K9-E SANYO SMD or Through Hole | LC863532C-55K9-E.pdf | |
![]() | XC2V80-6FG256 | XC2V80-6FG256 XILINX BGA | XC2V80-6FG256.pdf | |
![]() | MX29LV160BTXC-70G | MX29LV160BTXC-70G MX BGA | MX29LV160BTXC-70G.pdf | |
![]() | 2SD847A-R | 2SD847A-R ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD847A-R.pdf | |
![]() | 3386B001502 | 3386B001502 BOURNS SMD or Through Hole | 3386B001502.pdf | |
![]() | AA07H-S018VA1-R6000 | AA07H-S018VA1-R6000 JAE SMD or Through Hole | AA07H-S018VA1-R6000.pdf | |
![]() | SCL4138-M7 | SCL4138-M7 NS SOP | SCL4138-M7.pdf | |
![]() | MC9S08JM60CGT | MC9S08JM60CGT FREESCALE QFN48 | MC9S08JM60CGT.pdf | |
![]() | FCT646SM | FCT646SM HARRIS SMD or Through Hole | FCT646SM.pdf | |
![]() | MG73P28-063 | MG73P28-063 OKI TQFP-144P | MG73P28-063.pdf |