창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ1V331MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 810mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 96m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-5120-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ1V331MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPJ1V331, UPJ1V331MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW2512332KBEEG | RES SMD 332K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512332KBEEG.pdf | |
![]() | Y1453160R000V0L | RES 160 OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y1453160R000V0L.pdf | |
![]() | KA2654 | KA2654 KA DIP8 | KA2654.pdf | |
![]() | SGQ1553-45 | SGQ1553-45 Pulse NA | SGQ1553-45.pdf | |
![]() | CY26580OC-1 | CY26580OC-1 CYP Call | CY26580OC-1.pdf | |
![]() | 0805102T | 0805102T ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805102T.pdf | |
![]() | DS2119ME/TR/C12 | DS2119ME/TR/C12 MAXIM TSSOP | DS2119ME/TR/C12.pdf | |
![]() | P130NH1-102L | P130NH1-102L ST SMD or Through Hole | P130NH1-102L.pdf | |
![]() | PT6579(UM6579) | PT6579(UM6579) ORIGINAL SOP-16 | PT6579(UM6579).pdf | |
![]() | SAD50-0524-HA | SAD50-0524-HA ORIGINAL SMD or Through Hole | SAD50-0524-HA.pdf | |
![]() | TC7W241FU(TE12L,F) | TC7W241FU(TE12L,F) TSH SMD or Through Hole | TC7W241FU(TE12L,F).pdf | |
![]() | MSM3000CD90-24207-3 | MSM3000CD90-24207-3 QUALCOMM BGA | MSM3000CD90-24207-3.pdf |