창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ1V331MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 810mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 96m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-5120-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ1V331MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPJ1V331, UPJ1V331MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0481002.HXESD | FUSE INDICATING 2A 125VAC/VDC | 0481002.HXESD.pdf | |
![]() | 470pF (GRM40 X7R 471J 50PT) | 470pF (GRM40 X7R 471J 50PT) INFNEON SMD or Through Hole | 470pF (GRM40 X7R 471J 50PT).pdf | |
![]() | LTM8025IV | LTM8025IV LINEAR LGA-70 | LTM8025IV.pdf | |
![]() | MT58L256L32FT-8.5IT | MT58L256L32FT-8.5IT MCN Call | MT58L256L32FT-8.5IT.pdf | |
![]() | LMX2350TM | LMX2350TM NS TSSOP-24 | LMX2350TM.pdf | |
![]() | DTEG | DTEG RENESAS 72BGA | DTEG.pdf | |
![]() | K4M28323PH-HF1H | K4M28323PH-HF1H SAMSUNG 90FBGA | K4M28323PH-HF1H.pdf | |
![]() | ACEww | ACEww NPE SMD | ACEww.pdf | |
![]() | 3J-7J1F2 | 3J-7J1F2 SANKOSHA SMD or Through Hole | 3J-7J1F2.pdf | |
![]() | KEC8550 | KEC8550 KEC TO-92 | KEC8550.pdf | |
![]() | MCP100450DI | MCP100450DI MICROCHIP TO-92 | MCP100450DI.pdf | |
![]() | MMU01020C1002FB000 | MMU01020C1002FB000 Vishay SMD or Through Hole | MMU01020C1002FB000.pdf |