창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX813LEPA/LESA/LCPA/LCSA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX813LEPA/LESA/LCPA/LCSA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX813LEPA/LESA/LCPA/LCSA | |
| 관련 링크 | MAX813LEPA/LESA, MAX813LEPA/LESA/LCPA/LCSA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38022AAT | 38MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38022AAT.pdf | |
| SRP6540-2R2M | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 9A 15.5 mOhm Max Nonstandard | SRP6540-2R2M.pdf | ||
![]() | RC0603DR-0736K5L | RES SMD 36.5KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-0736K5L.pdf | |
![]() | LRF2010-01-R007 | LRF2010-01-R007 IRC NA | LRF2010-01-R007.pdf | |
![]() | 100B561JW100X | 100B561JW100X ATC SMD | 100B561JW100X.pdf | |
![]() | VE-26L-CU | VE-26L-CU VICOR SMD or Through Hole | VE-26L-CU.pdf | |
![]() | FQB24N08TM-NL | FQB24N08TM-NL FAIRC TO-263(D2PAK) | FQB24N08TM-NL.pdf | |
![]() | 2SA1036K-Q | 2SA1036K-Q ROHM SOT23 | 2SA1036K-Q.pdf | |
![]() | K7N321831C-PI16 | K7N321831C-PI16 SAMSUNG PQFP | K7N321831C-PI16.pdf | |
![]() | A1360-Y. | A1360-Y. TOS TO-126F | A1360-Y..pdf | |
![]() | LI540N | LI540N IR TO-220F | LI540N.pdf |