창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE1206DRE074K75L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.75k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE1206DRE074K75L | |
관련 링크 | RE1206DRE, RE1206DRE074K75L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
LD061C223KAB2A | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LD061C223KAB2A.pdf | ||
0322012.VXP | FUSE CERAMIC 12A 65VAC/VDC 3AB | 0322012.VXP.pdf | ||
MA7041 | MA7041 MIT SIP-21P | MA7041.pdf | ||
dt7201-LA35P | dt7201-LA35P dt DIP-28 | dt7201-LA35P.pdf | ||
ABS1152-003AMC | ABS1152-003AMC ORIGINAL SMD or Through Hole | ABS1152-003AMC.pdf | ||
HCPL-782T | HCPL-782T AVAGO SOP | HCPL-782T.pdf | ||
TDA15401E/N1COO | TDA15401E/N1COO NXP BGA | TDA15401E/N1COO.pdf | ||
TDA9353PS/N2 | TDA9353PS/N2 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA9353PS/N2.pdf | ||
XC6VSX475T-2FFG1759I | XC6VSX475T-2FFG1759I XILINX BGA | XC6VSX475T-2FFG1759I.pdf | ||
1CEBM47100 | 1CEBM47100 AlphaManufacturi SMD or Through Hole | 1CEBM47100.pdf | ||
CD4194 | CD4194 HIT DIP | CD4194.pdf | ||
1.9580496MHZ | 1.9580496MHZ KDS SMD or Through Hole | 1.9580496MHZ.pdf |