창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX811EUS-T(AMAA) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX811EUS-T(AMAA) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX811EUS-T(AMAA) | |
관련 링크 | MAX811EUS-, MAX811EUS-T(AMAA) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F3701XADT | 37MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3701XADT.pdf | |
![]() | SC509318CFU | SC509318CFU Freescale QFP80 | SC509318CFU.pdf | |
![]() | PM08AD | PM08AD NS DIP-8 | PM08AD.pdf | |
![]() | RNC32C2103BTP | RNC32C2103BTP ORIGINAL SMD or Through Hole | RNC32C2103BTP.pdf | |
![]() | C3225X5R1C226MT | C3225X5R1C226MT TDK SMD or Through Hole | C3225X5R1C226MT.pdf | |
![]() | CI2012B2R2K/0805-2.2UH | CI2012B2R2K/0805-2.2UH ZHF SMD or Through Hole | CI2012B2R2K/0805-2.2UH.pdf | |
![]() | CAB | CAB BB/TI QFN20 | CAB.pdf | |
![]() | 54195/BEBJC | 54195/BEBJC TI DIP | 54195/BEBJC.pdf | |
![]() | 2010-27R | 2010-27R JAPAN SMD or Through Hole | 2010-27R.pdf | |
![]() | MIC2212-DOYMLTR | MIC2212-DOYMLTR MICREL 3X3 | MIC2212-DOYMLTR.pdf | |
![]() | MEA1D2409SC | MEA1D2409SC MURATA SIP | MEA1D2409SC.pdf | |
![]() | EPM5128JM883B | EPM5128JM883B ALTERA PLCC | EPM5128JM883B.pdf |