창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JCI2012-8R2K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JCI2012-8R2K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JCI2012-8R2K | |
관련 링크 | JCI2012, JCI2012-8R2K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0925-151J | 150nH Shielded Molded Inductor 610mA 120 mOhm Max Axial | 0925-151J.pdf | |
![]() | k4m513233-dn75 | k4m513233-dn75 ORIGINAL SMD or Through Hole | k4m513233-dn75.pdf | |
![]() | ADS1015IDGSR | ADS1015IDGSR TI MSOP10 | ADS1015IDGSR.pdf | |
![]() | MR602-2L12S2R | MR602-2L12S2R NEC DIP-8 | MR602-2L12S2R.pdf | |
![]() | K901 | K901 FUI SMD or Through Hole | K901.pdf | |
![]() | BC54101KNL | BC54101KNL NA SMD or Through Hole | BC54101KNL.pdf | |
![]() | CEB13N5 | CEB13N5 CET TO-263 | CEB13N5.pdf | |
![]() | QP8080A | QP8080A INTEL DIP | QP8080A.pdf | |
![]() | UMH2N, DUAL | UMH2N, DUAL ROHM SMD or Through Hole | UMH2N, DUAL.pdf | |
![]() | CDCLVC1112PW | CDCLVC1112PW TI 24TSSOP | CDCLVC1112PW.pdf | |
![]() | CLS03(TE16L,Q) | CLS03(TE16L,Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | CLS03(TE16L,Q).pdf |