창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX745EAP6068 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX745EAP6068 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX745EAP6068 | |
| 관련 링크 | MAX745E, MAX745EAP6068 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 225PHB250K2H | 2.2µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.433" W (32.00mm x 11.00mm) | 225PHB250K2H.pdf | |
![]() | TPSC685K020R0700 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 700 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSC685K020R0700.pdf | |
![]() | 550751T200AH2B | 550751T200AH2B CDE DIP | 550751T200AH2B.pdf | |
![]() | 027G | 027G N/A DIP-8 | 027G.pdf | |
![]() | BZX585-C62115 | BZX585-C62115 NXP SOD523 | BZX585-C62115.pdf | |
![]() | CD54HC241F | CD54HC241F TI DIP | CD54HC241F.pdf | |
![]() | JPP2295MPADS33 | JPP2295MPADS33 SMD/DIP NAMAE | JPP2295MPADS33.pdf | |
![]() | DM54LS04W/883QS | DM54LS04W/883QS NSC SOP-14 | DM54LS04W/883QS.pdf | |
![]() | APT13003 | APT13003 BCD TO92 | APT13003.pdf | |
![]() | HDW3-12S05 | HDW3-12S05 ANSJ DIP-12 | HDW3-12S05.pdf | |
![]() | K7R323682M-FC25 | K7R323682M-FC25 SAMSUNG BGA | K7R323682M-FC25.pdf | |
![]() | D43256AGU85 | D43256AGU85 NEC SMD or Through Hole | D43256AGU85.pdf |