창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-550751T200AH2B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 550751T200AH2B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 550751T200AH2B | |
| 관련 링크 | 550751T2, 550751T200AH2B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32520C1104J | 0.1µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial 0.394" L x 0.098" W (10.00mm x 2.50mm) | B32520C1104J.pdf | |
![]() | ADUM4152ARIZ | SPI Digital Isolator 5000Vrms 7 Channel 2Mbps 25kV/µs CMTI 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM4152ARIZ.pdf | |
![]() | STC4614 | STC4614 STANSON SOP-8 | STC4614.pdf | |
![]() | BCR16C-8 | BCR16C-8 N/A TO-3 | BCR16C-8.pdf | |
![]() | KA2262 | KA2262 SAMSUNG ZIP | KA2262.pdf | |
![]() | HE12-1B83-150 | HE12-1B83-150 MEDER SMD or Through Hole | HE12-1B83-150.pdf | |
![]() | AD2211GS | AD2211GS AD SOP | AD2211GS.pdf | |
![]() | TZB04R200 | TZB04R200 MURATA SMD or Through Hole | TZB04R200.pdf | |
![]() | SIG01-12 | SIG01-12 FUJI SMD or Through Hole | SIG01-12.pdf | |
![]() | PIC12F683-ME/PL | PIC12F683-ME/PL MICROCHIP QFP80 | PIC12F683-ME/PL.pdf | |
![]() | X0996 | X0996 SHARP DIP | X0996.pdf | |
![]() | MAX9507ATE | MAX9507ATE MAX QFN16 | MAX9507ATE.pdf |