창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX708TESA+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX708TESA+T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX708TESA+T | |
| 관련 링크 | MAX708T, MAX708TESA+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556R1H1R8CZ01D | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H1R8CZ01D.pdf | |
![]() | TA50R0-30-10Q | TA50R0-30-10Q BARRY SMD or Through Hole | TA50R0-30-10Q.pdf | |
![]() | IPS521S | IPS521S IOR TO263 | IPS521S .pdf | |
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![]() | STRS678A | STRS678A SANKEN DIP | STRS678A.pdf | |
![]() | RTM866-485 | RTM866-485 REALTEK SSOP56 | RTM866-485.pdf | |
![]() | HED57XUU12 | HED57XUU12 SUMSUNG SMD or Through Hole | HED57XUU12.pdf | |
![]() | DM870 | DM870 BRIDGECO BGA | DM870.pdf |