창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX708SCUA+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX708SCUA+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX708SCUA+ | |
| 관련 링크 | MAX708, MAX708SCUA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BK/GMC-600-R | FUSE GLASS 600MA 250VAC 5X20MM | BK/GMC-600-R.pdf | |
![]() | IRG4PC40UPBF | IGBT 600V 40A 160W TO247AC | IRG4PC40UPBF.pdf | |
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![]() | MAX2371ETC | MAX2371ETC MAX TQFN-12 | MAX2371ETC.pdf | |
![]() | ZI4010 | ZI4010 ZTEIC SMD or Through Hole | ZI4010.pdf | |
![]() | AD7533CQ/883 | AD7533CQ/883 AD DIP | AD7533CQ/883.pdf | |
![]() | MIC2214-SWBML | MIC2214-SWBML MICREL FBGA-10 | MIC2214-SWBML.pdf | |
![]() | 933976000000 | 933976000000 NXP DIPSMT | 933976000000.pdf | |
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![]() | 2SC380TM-Y/O | 2SC380TM-Y/O TOS TO-92 | 2SC380TM-Y/O.pdf | |
![]() | 2SA174 | 2SA174 NEC CAN | 2SA174.pdf |