창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237673163 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.016µF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222237673163 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237673163 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237673163 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AVGA108M25L32T-F | 1000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 430 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | AVGA108M25L32T-F.pdf | |
![]() | D3440 | D3440 DIALOG BGA | D3440.pdf | |
![]() | FR2S1015-0515 | FR2S1015-0515 ORIGINAL SMD or Through Hole | FR2S1015-0515.pdf | |
![]() | TFK821B | TFK821B TFK DIP8 | TFK821B.pdf | |
![]() | 3DA5200B | 3DA5200B ZTJ TO-3P | 3DA5200B.pdf | |
![]() | CD2053BSC | CD2053BSC INTERSIL SMD or Through Hole | CD2053BSC.pdf | |
![]() | SH66P51H-65KEYZ | SH66P51H-65KEYZ ORIGINAL SMD or Through Hole | SH66P51H-65KEYZ.pdf | |
![]() | MOT/LM293 | MOT/LM293 LM/MOT SMD-8 | MOT/LM293.pdf | |
![]() | 24LC256-I/STG | 24LC256-I/STG MICROCHIPTECHNOLOGY SMD or Through Hole | 24LC256-I/STG.pdf | |
![]() | UPD6453GT-652-E2 | UPD6453GT-652-E2 NEC SMD or Through Hole | UPD6453GT-652-E2.pdf | |
![]() | VUO36-12N08 | VUO36-12N08 IXYS SMD or Through Hole | VUO36-12N08.pdf | |
![]() | XC4013SLA | XC4013SLA ORIGINAL SMD or Through Hole | XC4013SLA.pdf |