창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX708BRESA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX708BRESA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX708BRESA | |
| 관련 링크 | MAX708, MAX708BRESA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D240KXAAJ | 24pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D240KXAAJ.pdf | |
![]() | AMC7685 | AMC7685 ADDTEK na | AMC7685.pdf | |
![]() | TMCJ0E475MTRF | TMCJ0E475MTRF HITACHI SMD | TMCJ0E475MTRF.pdf | |
![]() | LM361J/529J | LM361J/529J NS CDIP-14 | LM361J/529J.pdf | |
![]() | 2SC5411(HFE.M) | 2SC5411(HFE.M) Toshiba SMD or Through Hole | 2SC5411(HFE.M).pdf | |
![]() | LAN8700IC | LAN8700IC SMSC QFN36 | LAN8700IC.pdf | |
![]() | HHM2409 | HHM2409 TDK SMD or Through Hole | HHM2409.pdf | |
![]() | XHAF7100000B | XHAF7100000B ALI BGA | XHAF7100000B.pdf | |
![]() | AP2003SLA | AP2003SLA DIODES SOP-8L | AP2003SLA.pdf | |
![]() | B45197-A2686-M40 | B45197-A2686-M40 EPCOS SMD | B45197-A2686-M40.pdf | |
![]() | 09N03LA | 09N03LA INFIN P-TO263-3-2 | 09N03LA .pdf | |
![]() | 524371891+ | 524371891+ MOLEX SMD or Through Hole | 524371891+.pdf |