창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF1/163.24K1%R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RMCF1/163.24K1%R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF1/163.24K1%R | |
| 관련 링크 | RMCF1/163, RMCF1/163.24K1%R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D3R3DXXAP | 3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R3DXXAP.pdf | |
![]() | AT0805BRD0710R2L | RES SMD 10.2 OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD0710R2L.pdf | |
![]() | A500K050-PQ208 | A500K050-PQ208 ACTEL QFP208 | A500K050-PQ208.pdf | |
![]() | MC14001BDR2G/3.9mm | MC14001BDR2G/3.9mm ON SMD or Through Hole | MC14001BDR2G/3.9mm.pdf | |
![]() | M24C02-MN6 | M24C02-MN6 ST SOP-8 | M24C02-MN6.pdf | |
![]() | BINQS16A3001F | BINQS16A3001F BI SSOP16 | BINQS16A3001F.pdf | |
![]() | ADSP21262SKBC-200 | ADSP21262SKBC-200 ADI SMD or Through Hole | ADSP21262SKBC-200.pdf | |
![]() | KS57C0002-6A | KS57C0002-6A SAMSUNG DIP30 | KS57C0002-6A.pdf | |
![]() | MURBLM21A152FPT | MURBLM21A152FPT MURATA BLM21AG152SN1D E258 | MURBLM21A152FPT.pdf | |
![]() | KADN | KADN ORIGINAL 4 SOT-143 | KADN.pdf | |
![]() | COP8SAC728N8NOPB | COP8SAC728N8NOPB NSC SMD or Through Hole | COP8SAC728N8NOPB.pdf |