창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX706AREPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX706AREPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX706AREPA | |
| 관련 링크 | MAX706, MAX706AREPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2220Y153JBEAT4X | 0.015µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y153JBEAT4X.pdf | |
![]() | RN73C1E665RBTDF | RES SMD 665 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E665RBTDF.pdf | |
![]() | 16C74B-04/L | 16C74B-04/L ATMEL SMD or Through Hole | 16C74B-04/L.pdf | |
![]() | 1141MF2-TR | 1141MF2-TR LUCENT SO16L | 1141MF2-TR.pdf | |
![]() | TLP549IP | TLP549IP TOS DIP | TLP549IP.pdf | |
![]() | K6E0808V1C-TC15 | K6E0808V1C-TC15 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6E0808V1C-TC15.pdf | |
![]() | MSFB01-85-030K3 | MSFB01-85-030K3 KINSEKI SMD or Through Hole | MSFB01-85-030K3.pdf | |
![]() | 700102loetspitz | 700102loetspitz coo SMD or Through Hole | 700102loetspitz.pdf | |
![]() | MB40760PF-G-BND-E1 | MB40760PF-G-BND-E1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB40760PF-G-BND-E1.pdf | |
![]() | GZ2012D600TF | GZ2012D600TF SUNLORD 0805-60R | GZ2012D600TF.pdf | |
![]() | LTC1604AIG#TRPBF | LTC1604AIG#TRPBF LT SSOP | LTC1604AIG#TRPBF.pdf |