창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C1E665RBTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet 1879128 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879128-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 665 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.014"(0.35mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 2-1879128-6 2-1879128-6-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C1E665RBTDF | |
관련 링크 | RN73C1E66, RN73C1E665RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | C0603C0G1E1R9B030BF | 1.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E1R9B030BF.pdf | |
![]() | BZX85C3V6 | DIODE ZENER 3.6V 1W DO41 | BZX85C3V6.pdf | |
![]() | 4470-18H | 27µH Unshielded Molded Inductor 900mA 600 mOhm Max Axial | 4470-18H.pdf | |
![]() | HVR30D50MK | RES CHAS MNT 50M OHM 10% 50W | HVR30D50MK.pdf | |
![]() | TV0057A0002AAGD | TV0057A0002AAGD TOSHIBA BGA | TV0057A0002AAGD.pdf | |
![]() | XC68HC711KA2CFN4 | XC68HC711KA2CFN4 MOT PLCC | XC68HC711KA2CFN4.pdf | |
![]() | MCP1603 | MCP1603 MICROCHIP SOT23-5 | MCP1603.pdf | |
![]() | 1-960556-1 | 1-960556-1 Tyco SMD or Through Hole | 1-960556-1.pdf | |
![]() | VCA822IDG(BOS) | VCA822IDG(BOS) BB/TI MSOP10 | VCA822IDG(BOS).pdf | |
![]() | MLG0603Q11NJT | MLG0603Q11NJT TDK SMD or Through Hole | MLG0603Q11NJT.pdf | |
![]() | EPM3128ATC-100-10S | EPM3128ATC-100-10S ALTERA QFP | EPM3128ATC-100-10S.pdf |