창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX644CPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX644CPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX644CPA | |
| 관련 링크 | MAX64, MAX644CPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LNJ03004BLD1 | LED Lighting - White, Warm 2700K 2.95V 60mA 1212 (3030 Metric) | LNJ03004BLD1.pdf | |
![]() | 2500-15G | 510µH Unshielded Molded Inductor 105mA 11.6 Ohm Max Axial | 2500-15G.pdf | |
![]() | CRA04P08324K0JTD | RES ARRAY 4 RES 24K OHM 0804 | CRA04P08324K0JTD.pdf | |
![]() | ADXL346ACCZ-R2 | Accelerometer X, Y, Z Axis ±2g, 4g, 8g, 16g 0.05Hz ~ 1.6kHz 16-LGA (3x3) | ADXL346ACCZ-R2.pdf | |
![]() | W567N2106650 | W567N2106650 WINBOND DIE | W567N2106650.pdf | |
![]() | GSC2129 | GSC2129 GTM SOP-8L | GSC2129.pdf | |
![]() | CDCU877RTBT | CDCU877RTBT TIS Call | CDCU877RTBT.pdf | |
![]() | L400BB55RI | L400BB55RI AMD BGA | L400BB55RI.pdf | |
![]() | OMA121 | OMA121 CPCLAER DIP6 | OMA121.pdf | |
![]() | D6105C002 | D6105C002 NEC DIP22 | D6105C002.pdf | |
![]() | AT25256AN-SI27 | AT25256AN-SI27 AT SOP8 | AT25256AN-SI27.pdf | |
![]() | B25620B0158K882 | B25620B0158K882 EPCOS SMD or Through Hole | B25620B0158K882.pdf |