창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L400BB55RI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L400BB55RI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L400BB55RI | |
관련 링크 | L400BB, L400BB55RI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RNF14JTD200R | RES 200 OHM 1/4W 5% AXIAL | RNF14JTD200R.pdf | |
![]() | CMF602K0500BHEK | RES 2.05K OHM 1W .1% AXIAL | CMF602K0500BHEK.pdf | |
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![]() | SMBG10(KW) | SMBG10(KW) GE SMB | SMBG10(KW).pdf | |
![]() | TLM-1550HP/T | TLM-1550HP/T ORIGINAL SMD or Through Hole | TLM-1550HP/T.pdf | |
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![]() | CY7C1303V25-167BZC | CY7C1303V25-167BZC CYPRESS BGA | CY7C1303V25-167BZC.pdf | |
![]() | JL82571EB 875303 | JL82571EB 875303 Intel SMD or Through Hole | JL82571EB 875303.pdf | |
![]() | TCSVS0G105MPAR | TCSVS0G105MPAR SAMSUNG SMD | TCSVS0G105MPAR.pdf | |
![]() | 4410 | 4410 SILICONIX SOP8 | 4410.pdf | |
![]() | RN2007(F) | RN2007(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2007(F).pdf |