창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L400BB55RI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L400BB55RI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L400BB55RI | |
| 관련 링크 | L400BB, L400BB55RI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y008932R4000AR13L | RES 32.4 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y008932R4000AR13L.pdf | |
![]() | LFC32TE2R2K | LFC32TE2R2K KOA SMD | LFC32TE2R2K.pdf | |
![]() | 74LV241 | 74LV241 PHILIPS SOP | 74LV241.pdf | |
![]() | 95001-6661 | 95001-6661 MOLEX SMD or Through Hole | 95001-6661.pdf | |
![]() | cs5505ap | cs5505ap ORIGINAL SMD or Through Hole | cs5505ap.pdf | |
![]() | BUE385 | BUE385 FSC TO-3P | BUE385.pdf | |
![]() | 86C395-QCEOOC | 86C395-QCEOOC S BGA | 86C395-QCEOOC.pdf | |
![]() | AG8203S | AG8203S SILVERTEL SMD or Through Hole | AG8203S.pdf | |
![]() | CLH1005T-12N-S | CLH1005T-12N-S ORIGINAL SMD or Through Hole | CLH1005T-12N-S.pdf | |
![]() | DMS1073B | DMS1073B DMS DIPSOP8 | DMS1073B.pdf | |
![]() | PIC16F77T-I/PT | PIC16F77T-I/PT MICROCHIP DIPSOPSSOPTSSOPQ | PIC16F77T-I/PT.pdf | |
![]() | TMP87C809BN-5FHO | TMP87C809BN-5FHO TOS DIP | TMP87C809BN-5FHO.pdf |