창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX638AMJA/883B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX638AMJA/883B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX638AMJA/883B | |
| 관련 링크 | MAX638AMJ, MAX638AMJA/883B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTD-106.250MHZ-XJ-E-T3 | 106.25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-106.250MHZ-XJ-E-T3.pdf | |
![]() | P160-152JS | 1.5µH Unshielded Inductor 1.195A 86 mOhm Max Nonstandard | P160-152JS.pdf | |
![]() | RG2012N-243-B-T5 | RES SMD 24K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-243-B-T5.pdf | |
![]() | RD3.3MW-T1B | RD3.3MW-T1B NEC SOT-23 | RD3.3MW-T1B.pdf | |
![]() | ADC1112D125F1/DB | ADC1112D125F1/DB NXP Onlyoriginal | ADC1112D125F1/DB.pdf | |
![]() | C1005JB0J474K | C1005JB0J474K TDK SMD or Through Hole | C1005JB0J474K.pdf | |
![]() | Kenbond 1002 | Kenbond 1002 Kenseer SMD or Through Hole | Kenbond 1002.pdf | |
![]() | NT2001BOT | NT2001BOT NETAC SMD or Through Hole | NT2001BOT.pdf | |
![]() | T7570MC | T7570MC LUCENT PLCC | T7570MC.pdf | |
![]() | R1172S151D | R1172S151D RICOH/ SMD | R1172S151D.pdf | |
![]() | 3-215307-2 | 3-215307-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 3-215307-2.pdf |