창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Kenbond 1002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Kenbond 1002 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Kenbond 1002 | |
| 관련 링크 | Kenbond, Kenbond 1002 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AI-12-33E-16.600000D | OSC XO 3.3V 16.6MHZ OE | SIT8008AI-12-33E-16.600000D.pdf | |
![]() | RC0100JR-07470RL | RES SMD 470 OHM 5% 1/32W 01005 | RC0100JR-07470RL.pdf | |
![]() | SQMW1075RJ | RES 75.0 OHM 10W 5% RADIAL | SQMW1075RJ.pdf | |
![]() | 92J56R | RES 56 OHM 2.25W 5% AXIAL | 92J56R.pdf | |
![]() | HM628512ALTT-5SL | HM628512ALTT-5SL HITACHI TSOP | HM628512ALTT-5SL.pdf | |
![]() | B72260B381K1 | B72260B381K1 TDK-EPC SMD or Through Hole | B72260B381K1.pdf | |
![]() | D65012GF262 | D65012GF262 NEC QFP | D65012GF262.pdf | |
![]() | PEX8111-BB66BC-F | PEX8111-BB66BC-F ORIGINAL SMD or Through Hole | PEX8111-BB66BC-F.pdf | |
![]() | 01-RE90435W01 | 01-RE90435W01 MOT SMD or Through Hole | 01-RE90435W01.pdf | |
![]() | D6453GT-635 | D6453GT-635 NEC SOP20 | D6453GT-635.pdf | |
![]() | Q216 | Q216 ORIGINAL SOP-8 | Q216.pdf | |
![]() | S1130V3-2-06 | S1130V3-2-06 SAMSUNG SMD or Through Hole | S1130V3-2-06.pdf |