창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX6323EUT29-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX6323EUT29-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX6323EUT29-T | |
| 관련 링크 | MAX6323E, MAX6323EUT29-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GXQ3R501 | 1 ~ 3.5pF Trimmer Capacitor 300V Side Adjustment Through Hole 0.315" L x 0.315" W (8.00mm x 8.00mm) | GXQ3R501.pdf | |
![]() | 445C32B20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32B20M00000.pdf | |
![]() | TMCMA1C335MTR(16V/3. | TMCMA1C335MTR(16V/3. HITACHI SMD or Through Hole | TMCMA1C335MTR(16V/3..pdf | |
![]() | TLC2252AQDG4 | TLC2252AQDG4 TI SOIC | TLC2252AQDG4.pdf | |
![]() | AG1011-P A1 | AG1011-P A1 PHYSX BGA | AG1011-P A1.pdf | |
![]() | P8086-1H | P8086-1H AMD SMD or Through Hole | P8086-1H.pdf | |
![]() | AF82801JIB SLB8R | AF82801JIB SLB8R INTEL BGA | AF82801JIB SLB8R.pdf | |
![]() | MFR-25FTR52-1K | MFR-25FTR52-1K YAGEO Call | MFR-25FTR52-1K.pdf | |
![]() | 88SX5081B2-BCL1C000 | 88SX5081B2-BCL1C000 MARVELL SMD or Through Hole | 88SX5081B2-BCL1C000.pdf | |
![]() | F73UL244M73 | F73UL244M73 ORIGINAL SMD or Through Hole | F73UL244M73.pdf | |
![]() | TY-146P | TY-146P Triad SMD or Through Hole | TY-146P.pdf | |
![]() | 1N5249 | 1N5249 LT DO-35 | 1N5249.pdf |