창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TY-146P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TY-146P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TY-146P | |
| 관련 링크 | TY-1, TY-146P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | A105K20V | A105K20V AVX SMD | A105K20V.pdf | |
![]() | LT4217#PBF | LT4217#PBF LINEAR DFN | LT4217#PBF.pdf | |
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![]() | 3DM-64TS-T005-5007-1-1A | 3DM-64TS-T005-5007-1-1A MATRIX BGA | 3DM-64TS-T005-5007-1-1A.pdf | |
![]() | HLCD0551P | HLCD0551P ORIGINAL DIP | HLCD0551P.pdf | |
![]() | 51434222 | 51434222 ORIGINAL QFP | 51434222.pdf | |
![]() | PM15CHA060-5 | PM15CHA060-5 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PM15CHA060-5.pdf | |
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![]() | SP6691EB | SP6691EB Exar SMD or Through Hole | SP6691EB.pdf | |
![]() | MCP608-I/P | MCP608-I/P MICROCHIP PDIP-8 | MCP608-I/P.pdf | |
![]() | 47309-0525 | 47309-0525 MOLEX SMD or Through Hole | 47309-0525.pdf | |
![]() | AM9513ADI | AM9513ADI AMD DIP | AM9513ADI.pdf |