창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX6190BEUD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX6190BEUD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX6190BEUD | |
| 관련 링크 | MAX619, MAX6190BEUD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1808CC153MAT3A | 0.015µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808CC153MAT3A.pdf | |
![]() | 0925-391H | 390nH Shielded Molded Inductor 485mA 190 mOhm Max Axial | 0925-391H.pdf | |
![]() | HD404849A35TF | HD404849A35TF HITACHI QFP | HD404849A35TF.pdf | |
![]() | MIC803-30D3VM3 | MIC803-30D3VM3 MICREL SOT23-3 | MIC803-30D3VM3.pdf | |
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![]() | ABS25-32.768K | ABS25-32.768K ABR TW31 | ABS25-32.768K.pdf | |
![]() | CXD3151R | CXD3151R SONY QFP | CXD3151R.pdf | |
![]() | WM8783 | WM8783 WOLFSON SOIC-8 | WM8783.pdf | |
![]() | K4D263238FUC50T00 | K4D263238FUC50T00 SAM TSOP | K4D263238FUC50T00.pdf | |
![]() | PAH25016C | PAH25016C NIEC SMD or Through Hole | PAH25016C.pdf | |
![]() | RG1V107M0811MBB180 | RG1V107M0811MBB180 SAMWHA SMD or Through Hole | RG1V107M0811MBB180.pdf | |
![]() | SP4420 | SP4420 SiPu SOP-8 | SP4420.pdf |