창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808CC153MAT3A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808CC153MAT3A | |
| 관련 링크 | 1808CC15, 1808CC153MAT3A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 57H6-87CG | 57H6-87CG CSR BGA | 57H6-87CG.pdf | |
![]() | MN1873234HYF | MN1873234HYF Panasonic DIP | MN1873234HYF.pdf | |
![]() | D4703C | D4703C NEC DIP-20 | D4703C.pdf | |
![]() | UPD16510GR 8JG E2 | UPD16510GR 8JG E2 NEC SMD or Through Hole | UPD16510GR 8JG E2.pdf | |
![]() | M1MA152WA(MA3X152DOL) | M1MA152WA(MA3X152DOL) ON SOT-23 | M1MA152WA(MA3X152DOL).pdf | |
![]() | 2322 662 93081 | 2322 662 93081 PHI SMD or Through Hole | 2322 662 93081.pdf | |
![]() | PO300EA | PO300EA TECCOR TO-92 | PO300EA.pdf | |
![]() | TF265FF | TF265FF OMRON QFP | TF265FF.pdf | |
![]() | AC-1005-1 | AC-1005-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | AC-1005-1.pdf | |
![]() | CBG1206-600-45 | CBG1206-600-45 ORIGINAL SMD or Through Hole | CBG1206-600-45.pdf | |
![]() | UMK063CH470JT-T | UMK063CH470JT-T TAIYO SMD | UMK063CH470JT-T.pdf | |
![]() | TMP47P241VMC | TMP47P241VMC TOSHIBA QFP | TMP47P241VMC.pdf |