창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX6134ATE30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX6134ATE30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX6134ATE30 | |
| 관련 링크 | MAX6134, MAX6134ATE30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 160-183JS | 18µH Unshielded Inductor 175mA 4.2 Ohm Max Nonstandard | 160-183JS.pdf | |
![]() | MCT06030E1151BP500 | RES SMD 1.15KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030E1151BP500.pdf | |
![]() | TNPW060378R7BETA | RES SMD 78.7 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060378R7BETA.pdf | |
![]() | 3362P001503 | 3362P001503 BOURNS SMD or Through Hole | 3362P001503.pdf | |
![]() | SG-214B | SG-214B KODENSHI DIP-4 | SG-214B.pdf | |
![]() | MAX3232CDBR | MAX3232CDBR TI SMD or Through Hole | MAX3232CDBR.pdf | |
![]() | UV35P | UV35P UDT DIP | UV35P.pdf | |
![]() | S-80929CNMC-G8Z-T2G | S-80929CNMC-G8Z-T2G Sik SMD or Through Hole | S-80929CNMC-G8Z-T2G.pdf | |
![]() | MDS550L | MDS550L Microsemi SMD or Through Hole | MDS550L.pdf | |
![]() | HY5V26FLF-H | HY5V26FLF-H Hynix BGA54 | HY5V26FLF-H.pdf | |
![]() | DG42LH | DG42LH SAMSUNG XX | DG42LH.pdf | |
![]() | JQC-3F-12VDC/T73 | JQC-3F-12VDC/T73 CHA SMD or Through Hole | JQC-3F-12VDC/T73.pdf |