창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-160-183JS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 160(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 160 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 18µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 175mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 4.2옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 46 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 22MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 160-183JS | |
| 관련 링크 | 160-1, 160-183JS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1206ZC475MAT2A | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206ZC475MAT2A.pdf | |
![]() | 0819R-56K | 22µH Unshielded Molded Inductor 105mA 4.3 Ohm Max Axial | 0819R-56K.pdf | |
| 5962-8957101XA | Logic Output Optoisolator 40Mbps Push-Pull, Totem Pole 1500VDC 2 Channel 500V/µs CMTI 8-DIP Gull Wing | 5962-8957101XA.pdf | ||
![]() | MRS25000C3921FRP00 | RES 3.92K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C3921FRP00.pdf | |
![]() | SH15A11-158 | SH15A11-158 ORIGINAL QFP | SH15A11-158.pdf | |
![]() | TLP281-1GR(H-TP,F,T) | TLP281-1GR(H-TP,F,T) TOS SMD or Through Hole | TLP281-1GR(H-TP,F,T).pdf | |
![]() | 146766-1 | 146766-1 TYCO con | 146766-1.pdf | |
![]() | MAX232ECWE-T WSO16 3 | MAX232ECWE-T WSO16 3 MAXIM 1K RL | MAX232ECWE-T WSO16 3.pdf | |
![]() | PAC7311LC | PAC7311LC PIXART SMD | PAC7311LC.pdf | |
![]() | 1N777 | 1N777 ORIGINAL DIP | 1N777.pdf | |
![]() | MM74LS138N | MM74LS138N FSC SOP DIP | MM74LS138N.pdf | |
![]() | S3C2410X02-YOR0 | S3C2410X02-YOR0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C2410X02-YOR0.pdf |