창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX5885EGM+D-ND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX5885EGM+D-ND | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX5885EGM+D-ND | |
관련 링크 | MAX5885EG, MAX5885EGM+D-ND 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERX-2HZJR15H | RES SMD 0.15 OHM 5% 2W J BEND | ERX-2HZJR15H.pdf | |
![]() | AM486DE2-66V8TGC | AM486DE2-66V8TGC AMD PGA | AM486DE2-66V8TGC.pdf | |
![]() | CMD11204UR | CMD11204UR CML ROHS | CMD11204UR.pdf | |
![]() | ECLA351ELL330MK25S | ECLA351ELL330MK25S NIPPON DIP | ECLA351ELL330MK25S.pdf | |
![]() | SAB-C501C-LP | SAB-C501C-LP SIEMENS DIP40 | SAB-C501C-LP.pdf | |
![]() | T30-A230X | T30-A230X EPCOS SMD or Through Hole | T30-A230X.pdf | |
![]() | F6CP-1G5754-L21H-J | F6CP-1G5754-L21H-J FUJITSU SMD or Through Hole | F6CP-1G5754-L21H-J.pdf | |
![]() | BW160EAGC-2P | BW160EAGC-2P FUJI SMD or Through Hole | BW160EAGC-2P.pdf | |
![]() | MC9S08AC32CPUE-FREESCALE | MC9S08AC32CPUE-FREESCALE ORIGINAL SMD or Through Hole | MC9S08AC32CPUE-FREESCALE.pdf | |
![]() | M48Z02-150PC | M48Z02-150PC ST SMD or Through Hole | M48Z02-150PC.pdf | |
![]() | MLP6 | MLP6 ORIGINAL QFN-36 | MLP6.pdf |