창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEA2025B SUM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEA2025B SUM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEA2025B SUM | |
관련 링크 | TEA2025, TEA2025B SUM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA3E3X8R1C474M080AB | 0.47µF 16V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E3X8R1C474M080AB.pdf | ||
P6KE56CAHE3/54 | TVS DIODE 47.8VWM 77VC DO204AC | P6KE56CAHE3/54.pdf | ||
CW005R1500JE73HS | RES 0.15 OHM 6.5W 5% AXIAL | CW005R1500JE73HS.pdf | ||
IRGP20N120F | IRGP20N120F IR TO-3P | IRGP20N120F.pdf | ||
TA0719A | TA0719A TST SMD | TA0719A.pdf | ||
NJM6230M-TE1 | NJM6230M-TE1 JRC SOIC8 | NJM6230M-TE1.pdf | ||
GRIP-B/100-RED | GRIP-B/100-RED MC SMD or Through Hole | GRIP-B/100-RED.pdf | ||
OP21BJ | OP21BJ PMI SMD or Through Hole | OP21BJ.pdf | ||
WINSVR2003R2STD5CLTUSR1P | WINSVR2003R2STD5CLTUSR1P Microsoft SMD or Through Hole | WINSVR2003R2STD5CLTUSR1P.pdf | ||
NJM2846DL3-03-TE1 | NJM2846DL3-03-TE1 NJR SMD or Through Hole | NJM2846DL3-03-TE1.pdf | ||
PTMV0524 | PTMV0524 SCHRACK DIP-SOP | PTMV0524.pdf | ||
PGA113AIDGS | PGA113AIDGS TI MSOP-10 | PGA113AIDGS.pdf |