창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX5866ETM+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX5866ETM+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX5866ETM+ | |
관련 링크 | MAX586, MAX5866ETM+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SIT3821AC-2C-25EY | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 55mA Enable/Disable | SIT3821AC-2C-25EY.pdf | |
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![]() | CPF0603F4R12C1 | RES SMD 4.12 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F4R12C1.pdf | |
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![]() | SM12510 | SM12510 SM QFP-44 | SM12510.pdf | |
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![]() | LXMG16230561 | LXMG16230561 MICROSEMI BULK | LXMG16230561.pdf | |
![]() | NSBA144EDXV6T5 | NSBA144EDXV6T5 ONS Call | NSBA144EDXV6T5.pdf | |
![]() | U8870-DL001HXK | U8870-DL001HXK ORIGINAL SMD or Through Hole | U8870-DL001HXK.pdf | |
![]() | UC3909DWG4 | UC3909DWG4 TI SOIC20 | UC3909DWG4.pdf |