창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1101DM2-156.2500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1101 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 156.25MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1101DM2-156.2500 | |
| 관련 링크 | DSC1101DM2-, DSC1101DM2-156.2500 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556T1H4R0CD01D | 4pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556T1H4R0CD01D.pdf | |
![]() | CR2010-FX-20R0ELF | RES SMD 20 OHM 1% 1/2W 2010 | CR2010-FX-20R0ELF.pdf | |
![]() | TM55EZ-24/TM55EZ-2H | TM55EZ-24/TM55EZ-2H ORIGINAL Module | TM55EZ-24/TM55EZ-2H.pdf | |
![]() | RTS501-1 | RTS501-1 RMC DIP | RTS501-1.pdf | |
![]() | 3C7528D86-QZR4 | 3C7528D86-QZR4 SAMSUNG QFP | 3C7528D86-QZR4.pdf | |
![]() | K9K1G08UOM-YCB0 | K9K1G08UOM-YCB0 SAMSUNG TSSOP-48 | K9K1G08UOM-YCB0.pdf | |
![]() | MP3-X2-474M250AC | MP3-X2-474M250AC WIMA() SMD or Through Hole | MP3-X2-474M250AC.pdf | |
![]() | RK73H1JTTD22R0F | RK73H1JTTD22R0F KOA SMD or Through Hole | RK73H1JTTD22R0F.pdf | |
![]() | LQW1608AR18G00 | LQW1608AR18G00 MURATA SMD or Through Hole | LQW1608AR18G00.pdf | |
![]() | DM74AS373WM | DM74AS373WM NS SOP-20 | DM74AS373WM.pdf | |
![]() | SA57026FD | SA57026FD PHILIPS ORIGINAL | SA57026FD.pdf | |
![]() | 54-641-025 | 54-641-025 POL DIP8 | 54-641-025.pdf |