창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX5128ELA+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX5128ELA+T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 8- DFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX5128ELA+T | |
| 관련 링크 | MAX5128, MAX5128ELA+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RSPF3JA270R | RES FLAMEPROOF 3W 270 OHM 5% | RSPF3JA270R.pdf | |
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![]() | B59071S1120B151 | B59071S1120B151 EPCOS SMD or Through Hole | B59071S1120B151.pdf | |
![]() | M29W160ET -90N6 | M29W160ET -90N6 ST TSSOP | M29W160ET -90N6.pdf | |
![]() | K5E1G12ACM-SD75 | K5E1G12ACM-SD75 SUMSUNG BGA | K5E1G12ACM-SD75.pdf | |
![]() | TLV2302ID | TLV2302ID TEXAS SOP-8 | TLV2302ID.pdf | |
![]() | F74158AGGB | F74158AGGB TI BGA | F74158AGGB.pdf | |
![]() | 25LC1024-I/S16K | 25LC1024-I/S16K MICROCHIP dip sop | 25LC1024-I/S16K.pdf | |
![]() | D25127RFCS | D25127RFCS ROEDERSTEIN SMD or Through Hole | D25127RFCS.pdf |