창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2302ID | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2302ID | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2302ID | |
| 관련 링크 | TLV23, TLV2302ID 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9003AC-13-33DB-24.00000T | OSC XO 3.3V 24MHZ SD 0.25% | SIT9003AC-13-33DB-24.00000T.pdf | |
![]() | PM1812-821J-RC | 820µH Unshielded Inductor 30mA 35 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | PM1812-821J-RC.pdf | |
![]() | RCL061251K0JNEA | RES SMD 51K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL061251K0JNEA.pdf | |
![]() | RT2010FKE07316RL | RES SMD 316 OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE07316RL.pdf | |
![]() | CMF555R6000FKEB70 | RES 5.6 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555R6000FKEB70.pdf | |
![]() | Y304442B | Y304442B MIC DIP-16 | Y304442B.pdf | |
![]() | M30622MGN-B19FP | M30622MGN-B19FP RENESAS QFP | M30622MGN-B19FP.pdf | |
![]() | TPSR475M010R0 | TPSR475M010R0 AVX SMD | TPSR475M010R0.pdf | |
![]() | 216TCFCGA15FHS | 216TCFCGA15FHS ATI BGA | 216TCFCGA15FHS.pdf | |
![]() | UPD29F064115F9 | UPD29F064115F9 NEC BGA | UPD29F064115F9.pdf | |
![]() | LTE8602 | LTE8602 ORIGINAL DIP-24 | LTE8602.pdf | |
![]() | 355392B | 355392B LIGHTPATH SMD or Through Hole | 355392B.pdf |