창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX509AEPP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX509AEPP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX509AEPP | |
관련 링크 | MAX509, MAX509AEPP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D360KXXAJ | 36pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360KXXAJ.pdf | |
![]() | 105-221FS | 220nH Unshielded Inductor 675mA 210 mOhm Max 2-SMD | 105-221FS.pdf | |
![]() | RG3216N-6982-W-T1 | RES SMD 69.8KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-6982-W-T1.pdf | |
![]() | CMF5532R000BER6 | RES 32 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5532R000BER6.pdf | |
![]() | 08051.1OHM1% | 08051.1OHM1% ARRAYCOM SMD or Through Hole | 08051.1OHM1%.pdf | |
![]() | RN55E2000FR36 | RN55E2000FR36 VISHAY DIP | RN55E2000FR36.pdf | |
![]() | MIC5209-5BU | MIC5209-5BU MIC TO-263 | MIC5209-5BU.pdf | |
![]() | HFT150-28 | HFT150-28 ASI SMD or Through Hole | HFT150-28.pdf | |
![]() | MT57W1MH18CF-6 | MT57W1MH18CF-6 MicronTechnology SMD or Through Hole | MT57W1MH18CF-6.pdf | |
![]() | R3BMF2 | R3BMF2 SHARP DIP7 | R3BMF2.pdf | |
![]() | GAG-2Z | GAG-2Z ORIGINAL SMD or Through Hole | GAG-2Z.pdf | |
![]() | RD30M-T1B-B1-A | RD30M-T1B-B1-A NEC SMD or Through Hole | RD30M-T1B-B1-A.pdf |