창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCM1707-100-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCM1707 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | HCM1707 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 10µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 14A | |
| 전류 - 포화 | 18A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 10m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.677" L x 0.663" W(17.20mm x 16.85mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표준 포장 | 350 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCM1707-100-R | |
| 관련 링크 | HCM1707, HCM1707-100-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4C2C0G2A152J060AA | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4C2C0G2A152J060AA.pdf | |
![]() | CX3225SB27000D0FLJZ1 | 27MHz ±15ppm 수정 8pF 40옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB27000D0FLJZ1.pdf | |
![]() | PA61C | PA61C APEX TO-3 | PA61C.pdf | |
![]() | HMC403S8G | HMC403S8G HITTITE SOP8 | HMC403S8G.pdf | |
![]() | K4X1G323PF-8GC6(D8) | K4X1G323PF-8GC6(D8) SAMSUNG SMD or Through Hole | K4X1G323PF-8GC6(D8).pdf | |
![]() | 400BXA3.3MPL1 10X16 | 400BXA3.3MPL1 10X16 RUBYCON SMD or Through Hole | 400BXA3.3MPL1 10X16.pdf | |
![]() | C1210C334M5VA0 | C1210C334M5VA0 Kemet NA | C1210C334M5VA0.pdf | |
![]() | MSM514256B-10JS | MSM514256B-10JS MIT SMD or Through Hole | MSM514256B-10JS.pdf | |
![]() | XS3M-K421-2 | XS3M-K421-2 OMRON SMD or Through Hole | XS3M-K421-2.pdf | |
![]() | BQ2002CPNE4 | BQ2002CPNE4 TI SMD or Through Hole | BQ2002CPNE4.pdf | |
![]() | TY5701111183KC04N | TY5701111183KC04N Toshiba SMD or Through Hole | TY5701111183KC04N.pdf |