창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX485ECSA+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX485ECSA+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX485ECSA+ | |
| 관련 링크 | MAX485, MAX485ECSA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04351.75KR | FUSE BOARD MNT 1.75A 32VDC 0402 | 04351.75KR.pdf | |
![]() | CSTCE20M0V53C-R0 | 20MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 15pF ±0.15% -40°C ~ 125°C Surface Mount | CSTCE20M0V53C-R0.pdf | |
![]() | CRCW2010200KFKTT | RES SMD 200K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW2010200KFKTT.pdf | |
![]() | ELL4GM100M | ELL4GM100M PANASONIC SMD | ELL4GM100M.pdf | |
![]() | C807U-1455 | C807U-1455 TOSHIBA QFP | C807U-1455.pdf | |
![]() | TDA2302 | TDA2302 SGS 8DIP | TDA2302.pdf | |
![]() | XPC860TZP50D3R2 | XPC860TZP50D3R2 Freescal BGA | XPC860TZP50D3R2.pdf | |
![]() | HD64F3337CP16Y | HD64F3337CP16Y HITACHI QFP | HD64F3337CP16Y.pdf | |
![]() | MBM81 V18160A-60PJ | MBM81 V18160A-60PJ FUJ SOJ | MBM81 V18160A-60PJ.pdf | |
![]() | SPA-F-7300-845 | SPA-F-7300-845 NEC ZIP9 | SPA-F-7300-845.pdf | |
![]() | 7E06LA-5R6N | 7E06LA-5R6N SAGAMI SMD | 7E06LA-5R6N.pdf | |
![]() | PMB4720V2.504 | PMB4720V2.504 SIEMENS TQFP | PMB4720V2.504.pdf |