- XPC860TZP50D3R2
- 제조업체 부품 번호
- XPC860TZP50D3R2
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 1
- 간단한 설명
- XPC860TZP50D3R2 Freescal BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
XPC860TZP50D3R2 가격 및 조달
가능 수량
48860 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 XPC860TZP50D3R2 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. XPC860TZP50D3R2 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. XPC860TZP50D3R2가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- XPC860TZP50D3R2 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
XPC860TZP50D3R2 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860TZP50D3R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860TZP50D3R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860TZP50D3R2 | |
| 관련 링크 | XPC860TZP, XPC860TZP50D3R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
XPC860TZP50D3R2 의 관련 제품
 | 18253E105MAT2A | 1µF 25V 세라믹 커패시터 Z5U 1825(4564 미터법) 0.180" L x 0.250" W(4.57mm x 6.35mm) | 18253E105MAT2A.pdf | |
| CDH113NP-391KC | 390µH Unshielded Wirewound Inductor 310mA 1.6 Ohm Max Nonstandard | CDH113NP-391KC.pdf | |
| H3JA-8A AC200-240 10M | TIMER | H3JA-8A AC200-240 10M.pdf | |
 | HVCB1206KDM470K | RES SMD 470K OHM 10% 1/3W 1206 | HVCB1206KDM470K.pdf | |
| AA1206FR-074K75L | RES SMD 4.75K OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-074K75L.pdf | |
 | HMC-APH633 | RF Amplifier IC General Purpose 71GHz ~ 76GHz Die | HMC-APH633.pdf | |
| 10MHZ/NX5032GB | 10MHZ/NX5032GB NDK SMD or Through Hole | 10MHZ/NX5032GB.pdf | |
| M36WOR5040B2ZAQE | M36WOR5040B2ZAQE ST BGA | M36WOR5040B2ZAQE.pdf | |
| W921C4008703 | W921C4008703 WINBOND DIP | W921C4008703.pdf | |
| SY88289HLMG | SY88289HLMG MICREL MLF-16 | SY88289HLMG.pdf | |
| B3B-EH-TS-1 | B3B-EH-TS-1 JST SMD or Through Hole | B3B-EH-TS-1.pdf | |
| RJ2461CA0PB | RJ2461CA0PB SHARP DIP14 | RJ2461CA0PB.pdf |