창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX4787EXK+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX4787EXK+T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX4787EXK+T | |
| 관련 링크 | MAX4787, MAX4787EXK+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FRS-R-2-1/2 | FUSE TRON DUAL ELEMENT FUSE CLAS | FRS-R-2-1/2.pdf | |
![]() | WW1FT1K05 | RES 1.05K OHM 1W 1% AXIAL | WW1FT1K05.pdf | |
![]() | TLP531BL | TLP531BL TOS DIP | TLP531BL.pdf | |
![]() | 1N6491 | 1N6491 MICROSEMI SMD | 1N6491.pdf | |
![]() | 07+4HC4051D | 07+4HC4051D NXP SOP16 | 07+4HC4051D.pdf | |
![]() | 74HC244FP | 74HC244FP HIT SOP5.2 | 74HC244FP.pdf | |
![]() | NCP1117ST50T1G | NCP1117ST50T1G ON SOT-223 | NCP1117ST50T1G.pdf | |
![]() | UPA1900TE-T2-A | UPA1900TE-T2-A RENESAS SOT-23-6 | UPA1900TE-T2-A.pdf | |
![]() | MB886 | MB886 FUJITSU SMD or Through Hole | MB886.pdf | |
![]() | TLP185(GR-TPR,EO | TLP185(GR-TPR,EO TOS SMD or Through Hole | TLP185(GR-TPR,EO.pdf | |
![]() | 9007-5 | 9007-5 ITT CDIP14 | 9007-5.pdf | |
![]() | NFB-12.0-A-100-B-B-B-18-E | NFB-12.0-A-100-B-B-B-18-E NEL SMD or Through Hole | NFB-12.0-A-100-B-B-B-18-E.pdf |