창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GP2D150B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GP2D150B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GP2D150B | |
| 관련 링크 | GP2D, GP2D150B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MGA-30116-BLKG | RF Amplifier IC CDMA, GSM 400MHz ~ 1GHz 16-QFN (3x3) | MGA-30116-BLKG.pdf | |
![]() | V560ME09-LF | V560ME09-LF Z-COMM SMD or Through Hole | V560ME09-LF.pdf | |
![]() | TLP2531GB | TLP2531GB TOS DIPSOP | TLP2531GB.pdf | |
![]() | SW06PCR012 | SW06PCR012 WESTCODE module | SW06PCR012.pdf | |
![]() | JANM38510/12204BGC | JANM38510/12204BGC HARRIS CAN | JANM38510/12204BGC.pdf | |
![]() | NRLM821M200V35X25F | NRLM821M200V35X25F NICC SMD or Through Hole | NRLM821M200V35X25F.pdf | |
![]() | TLP621(D4-GR-LF2-F) | TLP621(D4-GR-LF2-F) TOSHIBA DIP-4 | TLP621(D4-GR-LF2-F).pdf | |
![]() | B32923C3474K26 | B32923C3474K26 ORIGINAL SMD or Through Hole | B32923C3474K26.pdf | |
![]() | EXBQ16P101J | EXBQ16P101J panasonic SMD | EXBQ16P101J.pdf | |
![]() | IXFT52N300 | IXFT52N300 IXYS TO263L | IXFT52N300.pdf | |
![]() | SNP0900SAT3G | SNP0900SAT3G ON SMD or Through Hole | SNP0900SAT3G.pdf |