창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX4744LB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX4744LB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 10uDFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX4744LB | |
| 관련 링크 | MAX47, MAX4744LB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| ANL-600 | FUSE STRIP 600A 80VDC BOLT MOUNT | ANL-600.pdf | ||
![]() | 7V-10.000MAAJ-T | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-10.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | T92S7D12-18 | General Purpose Relay DPST (2 Form A) 18VDC Coil Through Hole | T92S7D12-18.pdf | |
![]() | MSC8102m440Q | MSC8102m440Q MOTOROLA BGA | MSC8102m440Q.pdf | |
![]() | S0746457-01 | S0746457-01 SUMIDA SMD or Through Hole | S0746457-01.pdf | |
![]() | C1005CH1H060DT000F(F | C1005CH1H060DT000F(F TDK SMD or Through Hole | C1005CH1H060DT000F(F.pdf | |
![]() | 1AD009190002 | 1AD009190002 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1AD009190002.pdf | |
![]() | DF57-2P-2.4V/21 | DF57-2P-2.4V/21 HIROSE SMD or Through Hole | DF57-2P-2.4V/21.pdf | |
![]() | NEC78F9046 | NEC78F9046 NEC QFP | NEC78F9046.pdf | |
![]() | TA32011CP | TA32011CP TOSHIBA DIP | TA32011CP.pdf | |
![]() | 531202B00 | 531202B00 AAVID/WSI SMD or Through Hole | 531202B00.pdf | |
![]() | QU80960CA251 | QU80960CA251 INTEL BQFP196 | QU80960CA251.pdf |