창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF6165-20B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BF6165-20B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | RN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BF6165-20B | |
| 관련 링크 | BF6165, BF6165-20B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1210C335M3PACTU | 3.3µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C335M3PACTU.pdf | |
![]() | CMF5524R920FKBF | RES 24.92 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5524R920FKBF.pdf | |
![]() | ELF18D225 | ELF18D225 Panasonic DIP | ELF18D225.pdf | |
![]() | 822J1400V | 822J1400V PHI DIP | 822J1400V.pdf | |
![]() | WB.W83L950G | WB.W83L950G WINBOND SMD or Through Hole | WB.W83L950G.pdf | |
![]() | DF1BZ-24DP2.5DS(29) | DF1BZ-24DP2.5DS(29) HIROSE SMD or Through Hole | DF1BZ-24DP2.5DS(29).pdf | |
![]() | SN8P1917H | SN8P1917H SONIX SMD or Through Hole | SN8P1917H.pdf | |
![]() | FR9120 | FR9120 ORIGINAL D-PAK | FR9120 .pdf | |
![]() | MCR08BBT1 | MCR08BBT1 MOTOROAL TO-220 | MCR08BBT1.pdf | |
![]() | D3890D | D3890D NEC DIP | D3890D.pdf | |
![]() | HB2D157M22035 | HB2D157M22035 SAMWHA SMD or Through Hole | HB2D157M22035.pdf | |
![]() | 80201DBT | 80201DBT TI TSSOP24 | 80201DBT.pdf |