창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX473 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX473 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX473 | |
관련 링크 | MAX, MAX473 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EEA-GA1H3R3 | 3.3µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | EEA-GA1H3R3.pdf | |
![]() | DOC052F-010.0M | 10MHz LVCMOS OCXO Oscillator Surface Mount 3.3V | DOC052F-010.0M.pdf | |
![]() | NLV25T-150J-PF | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 140mA 4.4 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | NLV25T-150J-PF.pdf | |
![]() | LM7721MA | LM7721MA NS SOP-8 | LM7721MA.pdf | |
![]() | SST39VF800A90-4C-EK | SST39VF800A90-4C-EK SST BGA | SST39VF800A90-4C-EK.pdf | |
![]() | MCP23S18-E/MJ | MCP23S18-E/MJ MICROCHIP 24-QFN | MCP23S18-E/MJ.pdf | |
![]() | MC0802ASGR | MC0802ASGR EVERBOUQ SMD or Through Hole | MC0802ASGR.pdf | |
![]() | AFS4-24202530-24-10P-4 | AFS4-24202530-24-10P-4 MITEQ SMA | AFS4-24202530-24-10P-4.pdf | |
![]() | CL10B563JA8NNNC | CL10B563JA8NNNC SAMSUNG SMD | CL10B563JA8NNNC.pdf | |
![]() | R2104 | R2104 SAMSUNG SOT-23 | R2104.pdf | |
![]() | 5445/BCAJC | 5445/BCAJC TI DIP | 5445/BCAJC.pdf | |
![]() | MCP112T-290EMB | MCP112T-290EMB Microchip SOT-89 | MCP112T-290EMB.pdf |