창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383343040JDM2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.43µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 200V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 383343040JDM2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383343040JDM2B0 | |
관련 링크 | MKP3833430, MKP383343040JDM2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
416F37033IKR | 37MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37033IKR.pdf | ||
LM2576 -3.3 | LM2576 -3.3 NS TO220 263 | LM2576 -3.3.pdf | ||
MSM6300-CP90-V4404-4 | MSM6300-CP90-V4404-4 QUALCOMM BGA | MSM6300-CP90-V4404-4.pdf | ||
SSR130 | SSR130 ST SOP-8 | SSR130.pdf | ||
UC3843BD1TR-LF | UC3843BD1TR-LF ST SMD or Through Hole | UC3843BD1TR-LF.pdf | ||
X751901CTTGQW | X751901CTTGQW TIS Call | X751901CTTGQW.pdf | ||
GBK160808T-100Y-N | GBK160808T-100Y-N CHILISIN SMD | GBK160808T-100Y-N.pdf | ||
PI5C32X245BE | PI5C32X245BE PERICOM SSOP | PI5C32X245BE.pdf | ||
SE013 | SE013 SK TO-220 | SE013.pdf | ||
AMQL60DAM22GG CBAJB | AMQL60DAM22GG CBAJB AMD PGA | AMQL60DAM22GG CBAJB.pdf |