창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX4661CAE+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX4661CAE+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX4661CAE+ | |
관련 링크 | MAX466, MAX4661CAE+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BS62LV1027TC | BS62LV1027TC BSI TSOP32 | BS62LV1027TC.pdf | |
![]() | FJP5027RTU_NL | FJP5027RTU_NL Fairchild SMD or Through Hole | FJP5027RTU_NL.pdf | |
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![]() | SPD30N06S2L-23A | SPD30N06S2L-23A Infineon SMD or Through Hole | SPD30N06S2L-23A.pdf | |
![]() | EMD6 D6 | EMD6 D6 KTG SOT-563 | EMD6 D6.pdf | |
![]() | LTW-089VSM-L2 | LTW-089VSM-L2 LiteOn-ALS SMD or Through Hole | LTW-089VSM-L2.pdf | |
![]() | TDA8779H | TDA8779H PHILIPS QFP44 | TDA8779H.pdf | |
![]() | N28F001BXB-90 | N28F001BXB-90 INTEL PLCC32L | N28F001BXB-90.pdf | |
![]() | GRM3165C1H221FZ01J | GRM3165C1H221FZ01J MUR SMD or Through Hole | GRM3165C1H221FZ01J.pdf |