창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X7S2A473K080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173762-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X7S2A473K080AE | |
관련 링크 | C1608X7S2A4, C1608X7S2A473K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | TSX-3225 16.0000MF10U-B0 | 16MHz ±10ppm 수정 16pF 60옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 16.0000MF10U-B0.pdf | |
![]() | 767161103GPTR13 | RES ARRAY 15 RES 10K OHM 16SOIC | 767161103GPTR13.pdf | |
![]() | 899-3-R300 | 899-3-R300 BI SMD or Through Hole | 899-3-R300.pdf | |
![]() | ZMM6.0 | ZMM6.0 DIOTEC DO-213AA | ZMM6.0.pdf | |
![]() | 2S97 | 2S97 ORIGINAL CAN | 2S97.pdf | |
![]() | ADSP-1101JG | ADSP-1101JG AD PGA | ADSP-1101JG.pdf | |
![]() | RKP200KPR0 | RKP200KPR0 RENESAS SOT-723 | RKP200KPR0.pdf | |
![]() | ATC17-1.5 | ATC17-1.5 ATC TO-252 | ATC17-1.5.pdf | |
![]() | R0533GUJ | R0533GUJ AMIS BGA | R0533GUJ.pdf | |
![]() | MML-E-1H-823J | MML-E-1H-823J HITACHI SMD or Through Hole | MML-E-1H-823J.pdf | |
![]() | LT8AB3-43-URC3 | LT8AB3-43-URC3 LEDTECH SMD or Through Hole | LT8AB3-43-URC3.pdf | |
![]() | I147 | I147 TOSHIBA TO-92 | I147.pdf |