창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X7S2A473K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173762-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X7S2A473K080AE | |
| 관련 링크 | C1608X7S2A4, C1608X7S2A473K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | H891RFZA | RES 91.0 OHM 1/4W 1% AXIAL | H891RFZA.pdf | |
![]() | 47.104M | 47.104M EPSONTOYOCOM 7050 | 47.104M.pdf | |
![]() | SQLSV2005ST325C1P | SQLSV2005ST325C1P Microsoft SMD or Through Hole | SQLSV2005ST325C1P.pdf | |
![]() | BUK445-600B | BUK445-600B PHILIPS TO-220F | BUK445-600B.pdf | |
![]() | HM6117LF-3 | HM6117LF-3 HIT DIP | HM6117LF-3.pdf | |
![]() | SIP2655A05-DO | SIP2655A05-DO SAM DIP | SIP2655A05-DO.pdf | |
![]() | BB02-CR402-K05-000000 | BB02-CR402-K05-000000 GRADCONNLTD ORIGINAL | BB02-CR402-K05-000000.pdf | |
![]() | LH534YZR | LH534YZR ORIGINAL PLCC | LH534YZR.pdf | |
![]() | MT46V16M16FG-75Z | MT46V16M16FG-75Z MICRON SMD or Through Hole | MT46V16M16FG-75Z.pdf | |
![]() | TPS1110D | TPS1110D TI SOP8 | TPS1110D.pdf | |
![]() | PVM-16V121MG70-R2 | PVM-16V121MG70-R2 ELNA SMD | PVM-16V121MG70-R2.pdf | |
![]() | ISL8204MEVAL1Z | ISL8204MEVAL1Z INTERSIL SMD or Through Hole | ISL8204MEVAL1Z.pdf |