창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX454MJD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX454MJD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX454MJD | |
| 관련 링크 | MAX45, MAX454MJD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NH3G425 | FUSE SQUARE 425A 500VAC/440VDC | NH3G425.pdf | |
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![]() | H85K1FCA | RES 5.10K OHM 1/4W 1% AXIAL | H85K1FCA.pdf | |
![]() | S6E13D3X01-51XG | S6E13D3X01-51XG SAMSUNG ROHS | S6E13D3X01-51XG.pdf | |
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![]() | EB2-5N3 | EB2-5N3 NEC SMD or Through Hole | EB2-5N3.pdf | |
![]() | D10100390K-1%-PO | D10100390K-1%-PO ORIGINAL SMD or Through Hole | D10100390K-1%-PO.pdf | |
![]() | M58MR032C-100ZC6 | M58MR032C-100ZC6 ST BGA | M58MR032C-100ZC6.pdf | |
![]() | SN74163A | SN74163A TI SOP5.2 | SN74163A.pdf | |
![]() | BU4508AX.127 | BU4508AX.127 NXP/PH SMD or Through Hole | BU4508AX.127.pdf |