창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU4508AX.127 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU4508AX.127 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU4508AX.127 | |
| 관련 링크 | BU4508A, BU4508AX.127 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012V-472-W-T5 | RES SMD 4.7K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-472-W-T5.pdf | |
![]() | AMD-K5-PR90ABQ | AMD-K5-PR90ABQ AMD PGA | AMD-K5-PR90ABQ.pdf | |
![]() | KSE13009HV1 | KSE13009HV1 FSC SMD or Through Hole | KSE13009HV1.pdf | |
![]() | RF2442TR7 | RF2442TR7 ORIGINAL MSOP-8 | RF2442TR7.pdf | |
![]() | FEM1154259T4004H | FEM1154259T4004H TDK QFN40 | FEM1154259T4004H.pdf | |
![]() | 8558-3111 | 8558-3111 ORIGINAL CDIP | 8558-3111.pdf | |
![]() | T2256 | T2256 TOSHIBA ZIP | T2256.pdf | |
![]() | R530PRO 215CADAKA26FG | R530PRO 215CADAKA26FG ATI BGA | R530PRO 215CADAKA26FG.pdf | |
![]() | ML6421CS-3 | ML6421CS-3 ML SMD or Through Hole | ML6421CS-3.pdf | |
![]() | MAX3245EEAI-T | MAX3245EEAI-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX3245EEAI-T.pdf | |
![]() | 1SV212(TPHR3) | 1SV212(TPHR3) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV212(TPHR3).pdf | |
![]() | B82464Z4682M | B82464Z4682M ORIGINAL 4r8H | B82464Z4682M.pdf |