창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX4452EXK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX4452EXK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX4452EXK | |
| 관련 링크 | MAX445, MAX4452EXK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL180F33IDT | 18MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL180F33IDT.pdf | |
| CFR100J10K | RES 10.0K OHM 1W 5% AXIAL | CFR100J10K.pdf | ||
![]() | LSI53C1030-CO | LSI53C1030-CO LSI BGA | LSI53C1030-CO.pdf | |
![]() | SF56(SP) | SF56(SP) YX DO-201 | SF56(SP).pdf | |
![]() | MCP73833-CNI/MF | MCP73833-CNI/MF Microchip MSOP-10 | MCP73833-CNI/MF.pdf | |
![]() | 16-02-0102 | 16-02-0102 MOLEX SMD or Through Hole | 16-02-0102.pdf | |
![]() | E28F256J3A125 | E28F256J3A125 INTEL TSSOP | E28F256J3A125.pdf | |
![]() | LTC4362IDCB-1#TRMPBF | LTC4362IDCB-1#TRMPBF Linear 8-DFN | LTC4362IDCB-1#TRMPBF.pdf | |
![]() | MC68LK331CPV | MC68LK331CPV AD QFP | MC68LK331CPV.pdf | |
![]() | ANB1807-100M | ANB1807-100M ORIGINAL SMD or Through Hole | ANB1807-100M.pdf | |
![]() | 885-140021AA | 885-140021AA ORIGINAL DIP-24 | 885-140021AA.pdf | |
![]() | THCC1D685MTRF | THCC1D685MTRF HITACHI SMD | THCC1D685MTRF.pdf |