창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R5F21247SNFP#U0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R5F21247SNFP#U0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFP-52P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R5F21247SNFP#U0 | |
관련 링크 | R5F21247S, R5F21247SNFP#U0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 173D476X9025YE3 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 25V Axial 0.280" Dia x 0.550" L (7.11mm x 13.97mm) | 173D476X9025YE3.pdf | |
![]() | 416F370X2CKT | 37MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2CKT.pdf | |
![]() | 416F52023IAT | 52MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52023IAT.pdf | |
![]() | MCU08050D1300BP100 | RES SMD 130 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1300BP100.pdf | |
![]() | HFA70NK60C | HFA70NK60C IR SMD or Through Hole | HFA70NK60C.pdf | |
![]() | C052G131J2G5CA | C052G131J2G5CA KEMET DIP | C052G131J2G5CA.pdf | |
![]() | BFR92A P2W | BFR92A P2W NXP SOT-23 | BFR92A P2W.pdf | |
![]() | T348N200TOF | T348N200TOF EUPEC SMD or Through Hole | T348N200TOF.pdf | |
![]() | TDA2611A/N5-CT | TDA2611A/N5-CT NXP SMD or Through Hole | TDA2611A/N5-CT.pdf | |
![]() | X233AG-883B-2 | X233AG-883B-2 Xsis SMD or Through Hole | X233AG-883B-2.pdf | |
![]() | HPFC-5700B | HPFC-5700B AGILENT BGA | HPFC-5700B.pdf | |
![]() | LMC7660TMX | LMC7660TMX NS SOP | LMC7660TMX.pdf |