창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3939ETP+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3939ETP+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3939ETP+ | |
| 관련 링크 | MAX393, MAX3939ETP+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMAJ13CA | TVS DIODE 13VWM 21.5VC SMA | SMAJ13CA.pdf | |
![]() | ISO3086DWG4 | RS422, RS485 Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 20Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO3086DWG4.pdf | |
![]() | RT0805CRD0751R1L | RES SMD 51.1 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD0751R1L.pdf | |
![]() | AD7524CD | AD7524CD ADI CDIP | AD7524CD.pdf | |
![]() | S3P830AXZZ-0XRA | S3P830AXZZ-0XRA SAMSUNG QFP | S3P830AXZZ-0XRA.pdf | |
![]() | LH72636 | LH72636 TOS QFP | LH72636.pdf | |
![]() | EPM605-250 | EPM605-250 JDSUniphase SMD or Through Hole | EPM605-250.pdf | |
![]() | WIN8902 | WIN8902 ORIGINAL DIP18 | WIN8902.pdf | |
![]() | AT91SAM7A3-AU-001 | AT91SAM7A3-AU-001 ATMEL SMD or Through Hole | AT91SAM7A3-AU-001.pdf | |
![]() | SID15600B00A2 | SID15600B00A2 EPSON BGA | SID15600B00A2.pdf | |
![]() | HF46F-024-HS1 | HF46F-024-HS1 ORIGINAL SMD or Through Hole | HF46F-024-HS1.pdf |