창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISO3086DWG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ISO3080/82/86/88 | |
| PCN 설계/사양 | 16DW Datasheet Update 17/Sep/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | RS422, RS485 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 3 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/1 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
| 데이터 속도 | 20Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | - | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | - | |
| 상승/하강 시간(통상) | - | |
| 전압 - 공급 | 3.15 V ~ 5.5 V, 4.5 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ISO3086DWG4 | |
| 관련 링크 | ISO308, ISO3086DWG4 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | C1210C332J2RACTU | 3300pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C332J2RACTU.pdf | |
![]() | AC0603FR-071K6L | RES SMD 1.6K OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-071K6L.pdf | |
![]() | RNF18FTD8K66 | RES 8.66K OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD8K66.pdf | |
![]() | L76 | L76 ON MOSP-8 | L76.pdf | |
![]() | 200v22uf | 200v22uf ORIGINAL SMD or Through Hole | 200v22uf.pdf | |
![]() | 313CL | 313CL TELEDYNE CDIP | 313CL.pdf | |
![]() | 6436HIB | 6436HIB INTERSIL SMD or Through Hole | 6436HIB.pdf | |
![]() | PL-2743HX | PL-2743HX PROLIFIC SSOP | PL-2743HX.pdf | |
![]() | 88E1149-BAM1 C1P | 88E1149-BAM1 C1P ORIGINAL BGA | 88E1149-BAM1 C1P.pdf | |
![]() | MAX674MJN | MAX674MJN AD DIP | MAX674MJN.pdf | |
![]() | SP8965 | SP8965 F CAN8 | SP8965.pdf | |
![]() | KLM8G4DEDD-B101 | KLM8G4DEDD-B101 Samsung SMD or Through Hole | KLM8G4DEDD-B101.pdf |